三维激光直写光刻机提供竖直和扫描直写模式，确保直接轨迹偏离小于100nm，具有电动光学聚焦系统，提供快速的聚焦功能，从而适合各种厚度衬底的要求，并具有晶圆装载和卸载系统装备到衬底室供客户选配，增强清洁程度，提高工作量和用户安全程度。激光直写不仅具有无掩模板直写系统的灵活性，还拥有高书写速度和低成本的特点。

　　三维激光直写多个蓝光激光头可以在电脑控制下进行平行工作对基片上无需高分辨率的部分进行高速书写曝光，之后自动切换高分辨激光，并对需要高分辨的细节进行加工。这样的设计在加工速度和分辨率之间取得了好的平衡，并通过软件改变曝光图案设计完整保证了其灵活性。激光直写内置自动对焦系统通过调节基片台在Z方向的位置，对基片上的红色激光斑进行自动对焦。只需单击软件上的对焦键就能完成对新放入的基片对焦。

　　三维激光直写简介：

　　传统的光刻工艺中一般使用铬玻璃掩模板进行图案的曝光转移，铬玻璃掩模板需要定制加工，若调整图案就要重新加工。在科研过程中，掩模版图案的形状、尺寸经常需要调整，而无掩模激光直写技术使用LayoutEditor、L-Edit、AutoCAD等软件设计的电子掩模版，通过电脑控制激光扫描，不需要物理掩模板即可在光刻胶上绘出所要的图案，完成图案的曝光转移，极大地提升了科研效率。

　　三维激光直写主要性能参数：

　　（1）采用405 nm激光光源，适用于大部分光刻胶产品。

　　（2）该系统通过光聚焦或气聚焦自动对焦到样品表面，可保证曝光分辨率。通过自动对焦可以识别样品尺寸并进行图案的倾斜校正。

　　（3）该系统参数控制灵活，可以通过设置激光曝光能量（Dose）和聚焦度（Defocus）序列来快速确定最佳曝光参数。

　　（4）该系统可靠性高，拥有高直写速度（≥10 cm?/min），高图形分辨率（≤1μm）、高套刻精度（≤500 nm）的特点。

　　（5）该系统支持GDSⅡ、CIF、DXF、Geber (RS-274X) 等图形格式。